Daha önce de belirttiğimiz gibi, gelecek yıl A18 Pro, TSMC tarafından N3E adı verilen ikinci nesil 3nm işlem düğümü kullanılarak üretilecek ve TSMC’nin 3nm üretimde verim oranını artırmasına olanak tanıyacak Süreç düğümleri düştükçe, transistör boyutları da düşerek bir çipin içine daha fazla transistörün sığmasına olanak tanır A17 Pro, 19 milyar transistöre sahiptir
Analist, A18 Pro yonga setinin gelecek yıl dört yeni iPhone 16 modelinin tamamında kullanılacağını söylüyor
Bu yıl iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max, dünyada 3nm işlem düğümü kullanılarak üretilen yonga setine sahip tek telefonlar oldu iPhone 15 ve iPhone 15 Plus’ın her ikisinin de kaputunun altında geçen yılın Pro uygulama işlemcisi (AP) A16 Bionic bulunuyor iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max, 16 milyar transistör taşıyan 4nm A16 Bionic ile donatıldı Ve bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksek olursa, çip o kadar güçlü ve/veya güç açısından verimli olur Genellikle çip tasarımını sunan şirket, bu durumda Apple, kusurlu kalıplardan sorumlu olacaktır Eğer doğruysa bu, Apple’ın geçen yılın iPhone 14 serisinden itibaren yaptığı değişikliği tersine çevirecek
telefon-1
Günümüzde süreç düğümü farklı nesil işlemcileri işaretlemek için kullanılıyor Verim, tek bir silikon plaka üzerinde yapılabilecek toplam olası kalıp sayısına kıyasla kalite kontrolünden geçen kalıpların yüzdesidir